亞氨基二琥珀酸四鈉在電鍍工業(yè)上的應(yīng)用

電鍍銀層是航空發(fā)動(dòng)機(jī)的常用鍍層之一，主要用于防止發(fā)動(dòng)機(jī)零件在使用過程中發(fā)生高溫粘接。目前的電鍍銀工藝多數(shù)為氰化物體系。隨著國家對(duì)環(huán)保要求的提高，需要更加安全環(huán)保的無氰電鍍銀工藝。

無氰電鍍銀工藝主要有海因體系、丁二酰亞胺體系、硫代硫酸鹽體系、磺基水楊酸體系、亞氨基二磺酸銨(NS)體系等等。其中亞氨基二磺酸銨體系電鍍銀具有鍍層結(jié)晶細(xì)致、光亮、結(jié)合力良好等優(yōu)點(diǎn)，但是該體系并未在國內(nèi)推廣，因?yàn)榕湮粍㎞S沒有穩(wěn)定的貨源。針對(duì)NS的供貨問題，科研人員致力于研究開發(fā)合適的替代物，亞氨基二琥珀酸及其金屬鹽是一種新型綠色環(huán)保的堿性配位劑，具有無磷、無毒、無公害和易生物降解的特性，可以應(yīng)用于無氰鍍銀工藝。

研究表明，以亞氨基二琥珀酸四鈉代替NS作為配位劑時(shí)，銀電沉積的陰極極化曲線整體負(fù)移，說明改用IDS作為配位劑時(shí)銀電沉積的陰極極化作用增強(qiáng)。理論上，IDS體系可制備出更光亮、結(jié)晶更細(xì)致的銀鍍層。使用IDS為配位劑時(shí)，制備的銀鍍層更均勻，顏色更白，并略帶金屬光澤。在相同電流密度下，IDS配位體系電鍍銀層的光澤高于NS配位體系的電鍍銀層。使用IDS或NS作為配位劑均可電鍍得到表面平整、缺陷較少的銀鍍層，但I(xiàn)DS配位體系電鍍銀層的晶粒更小，表面的胞狀結(jié)構(gòu)圓潤，近似于橢球形，排列更致密，而NS配位體系電鍍銀層的晶粒較大，表面的胞狀結(jié)構(gòu)粗糙，并且有明顯的棱角，不如IDS配位體系電鍍銀層致密。

IDS配位體系電鍍銀層具有更均勻的外觀、更高的光澤以及更好的微觀形貌，并且銀鍍層脆性未有增大。IDS來源廣泛、成本適中，是替代NS配位劑的良好選擇，適合進(jìn)行工業(yè)化生產(chǎn)。

IDS還可以用于在碳鋼表面鍍鎳鋅合金的鍍液，鍍液以苯甲酸鈉、煙酸作為光亮劑，亞氨基二琥珀酸四鈉作為絡(luò)合劑，磷酸氫二鉀、磷酸二氫鉀作為pH緩沖劑，該鍍液能在碳鋼表面形成性能優(yōu)良的高純度光亮鎳鋅合金鍍層。